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IGBT模块

  • FZ800R12KS4_B2
     引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

    只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

  • FZ800R33KF2C
    集成电路各项参数一般对分析电路的工作原理作用不大,但对于电路的故障分析与检修却有不可忽视的作用。在维修实践中,绝大多数均无厂家提供的IC参数,但了解集成电路相关知识对检修工作仍有一定的帮助。

    不同功能的集成电路,其电参数的项目也各不相同,但多数集成电路均有最基本的几项参数(通常在典型直流工作电压下测量)。

    (1)静态工作电流。是指集成电路信号输入引脚不加输入信号的情况下,电源引脚回路中的直流电流,该参数对确认集成电路故障具有重要意义。

    通常,集成电路的静态工作电流均给出典型值、最小值、最大值。如果集成电路的直流工作电压正常,且集成电路的接地引脚也已可靠接地,当测得集成电路静态电流大于最大值或小于最小值时,则说明集成电路发生故障。

  • FZ900R12KE4

    (1)集成电路烧坏。通常由过电压或过电流引起。集成电路烧坏后,从外表一般看不出明显的痕迹。严重时,集成电路可能会有烧出一个小洞或有一条裂纹之类的痕迹。 集成电路烧坏后,某些引脚的直流工作电压也会明显变化,用常规方法检查能发现故障部位。集成电路烧坏是一种硬性故障,对这种故障的检修很简单:只能更换。

    (2)引脚折断和虚焊集成电路的引脚折断故障并不常见,造成集成电路引脚折断的原因往往是插拔集成电路不当所致。如果集成电路的引脚过细,维修中很容易扯断。另外,因摔落、进水或人为拉扯造成断脚、虚焊也是常见现象。

  • FZ900R12KP4
    增益严重下降。当集成电路增益下降较严重时,集成电路即已基本丧失放大能力,需要更换。对于增益略有下降的集成电路,大多是集成电路的一种软故障,一般检测仪器很难发现,可用减小负反馈量的方法进行补救,不仅有效,且操作简单。

    集成电路出现增益严重不足故障时,某些引脚的直流电压也会出现显着变化,所以采用常规检查方法就能发现。

    噪声大。集成电路出现噪声大故障时,虽能放大信号,但噪声也很大,结果使信噪比下降,影响信号的正常放大和处理。若噪声不明显,大多是集成电路的软故障,使用常规仪器检查相当困难。由于集成电路出现噪声大故障时,某些引脚的直流电压也会变化,所以采用常规检查方法即可发现故障部位。

  • FZ1200R12KF4
    性能变劣。这是一种软故障,故障现象多种多样,且集成电路引脚直流电压的变化量一般很小,所以采用常规检查手段往往无法发现,只有采用替代检查法。

    内部局部电路损坏。当集成电路内部局部电路损坏时,相关引脚的直流电压会发生很大变化,检修中很容易发现故障部位。对这种故障,通常应更换。但对某些具体情况而言,可以用分立元器件代替内部损坏的局部电路,但这样的操作往往相当复杂。如果对电子基础知识掌握不深,就不可能完成。

    所谓逻辑分析法是指若怀疑某一集成电路有问题,可先测量该集成电路的输入信号是否正常,再测量集成电路的输出信号是否正常,若有输入而无输出,一般可判断为该集成电路损坏。

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